16.本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种电子产品包装用铝箔袋封装设备，在使用时，将待热封的铝箔袋放入放置母壳体与放置子壳体相卡接形成的放置空间内，可以加工设备大型电脑锣加工加工周期18天适用行业电子行业半导体封装设备是否库存否加工尺寸1000*850 加工材料钢材，铝材打样周期6天加工贸易形式定制加工可售卖地北京；
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∪０∪ 与之相对应，电子设备结构设计中机械结构设计和物理结构设计比重此消彼长。从电子封装角度对结构设计内容进行分级，包括从零级到四级封装。晶片级封装(零级)、元器件级封装(建议关注半导体设备零部件龙头公司富创精密，同时我们看好受益于C919 国产大飞机实现规模量产交付的核心供应商，建议关注振华科技、烽火电子、景嘉微。
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