片式元件的封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT涉及的元器件种类繁多，风格各异，很多已经形成了行业通用标准，主要是一些片式电容和电阻等。其中很多还在常用电子元件封装大全电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装2010-03-03 14:35:51 常见的电子元件及功能介绍电子元件(Electroni
以0805为例，SMD贴片元件的封装尺寸为英制0805的表面贴装器件，即公制2012,表示元件长=2毫米宽=1.2毫米。SMD贴片元件的封装尺寸种类：公制：3216——2012——1608——1005——0603—电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识什么叫封装什么叫封装什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚封装，就是指
常用电子元件封装、命名原理下载积分：1600 内容提示：贴片封装- 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标资源描述：常用电子元件封装贴片封装- 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和
8cob封装chipboard板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用常用电子元件封装介绍1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或
常用电子元件封装2009-08-19 15:20 电阻：RES1,RES2,RES3,RES4:封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性1、SOP/SOIC封装——SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)
