同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产导电胶主要由基体树脂、导电填料、添加剂等组成，基体树脂主要有环氧树脂、丙烯酸酯等，起到粘结作用，导电填料主要是银、铜等金属微粒，起到导电作用。导电胶属于电子胶粘剂的一种，被
⊙＾⊙ 低熔点合金可在银粉间形成冶金键合，降低银粉间的接触电阻与热阻，从而有效提高导电胶的导电及导热性能。少量己二酸的添加可有效去除银粉表面的绝缘油酸，提高导电胶的导电性能，可以增加其它有源器件及无源元件形成SiP Surface Mounted Technology 的缩写，称为表面贴装工艺，是电子组装行业里最SMT 指流行的一种技术和工艺，将无引脚或
导电胶是一种具有导电性和粘合性的胶。它可以连接各种导电材料，以在待连接的材料之间形成电通路。自1966年成立以来，导电胶在电子技术中发挥着越来越重要的作用。目前，导电胶已广泛利用各向异性导电胶带在高温高压作用下的固化特性，把上下电极可靠连接的过程。又称ACF贴覆。7.7.51 芯片载带封装贴装tape carrier packaging(TCP) assembly
树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小1.导电胶：导电银胶，因有导电、电磁屏蔽等功能，在电子产品中广泛应用，特别是手机、无线通讯中对高频信号的抗干扰电路中几乎都会用到。2.快干胶：单组分粘合剂，也叫瞬间胶或快干胶，粘
